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爆料称苹果明年折叠屏(ping)iPhone回归指纹(wen)识别(bie):不提供实(shi)体(ti)SIM卡槽

2025-08-25 08:59:13
来源:
电(dian)竞资讯08月25日称 彭(peng)博社的马克・古尔曼昨日(ri)(8 月 24 日)发(fa)布博(bo)文,曝料称苹果将(jiang)于 2026 年(nian)推出其首款折叠手(shou)机(下(xia)文(wen)简称 iPhone Fold),一方面会明显减少屏幕折痕,另一方面将搭载其自(zi)研的(de) C2 基带芯片,并采(cai)用无 SIM 卡(ka)设计(ji)、Touch ID 解锁,测试机有(you)黑(hei)、白两色。

苹果为尽量减少折痕的视觉影响,决定将屏幕触控感(gan)应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术,这一设计与当前非折叠(die)版(ban) iPhone 的屏幕工艺保持一致(zhi),主要让传感器位置更靠近屏幕内部,从而减少空气间隙和折痕显现。

在 on-cell 屏幕中,触控传感器位于前玻璃下方、彩色滤(lv)光(guang)片基板之上,触控灵敏度高且制造相对简单。但这一设计在折(zhe)叠(die)屏上可(ke)能因层间间隙加重折痕。

in-cell 技术则将触控层置于彩色滤光片基板下方、偏(pian)向屏幕内部的位置,更(geng)有助于保(bao)持平整外观。

除屏幕技术(shu)外,苹果还将在 iPhone Fold 上首次搭载自研(yan)第二(er)代 C2 调制解调(diao)器芯(xin)片。这款芯片延续了首代 C1 的高能效优势,并(bing)在蜂窝通信性能上接近(jin)高(gao)通同类产品。

苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 曾表示,自研调制解调(diao)器是一个“跨世(shi)代的平台”,每代都会迭代优化,以在连接性能上形成差异(yi)化(hua)优势,意(yi)味着 C2 不只是为 iPhone Fold 而生,也会应用于(yu) iPhone 18 Pro 系列等未来(lai)产品。

据彭博社记者 Mark Gurman 报(bao)道(dao),iPhone Fold 测试机(ji)正采(cai)用黑色(se)和白色两(liang)种配色,将不提供实体 SIM 卡槽,转而完全支持 eSIM,并使用(yong) Touch ID 指纹识别替代 Face ID 面部解锁。

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